影响PCB打样的阻抗因素有哪些 四层板

影响PCB打样的阻抗因素有哪些？

电子器件传输信号线中，其高频信号或者电磁波传播时所遇到的阻力称之为特性阻抗。在PCB打样中，当高频信号于板材上传输时，PCB的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配；一旦不匹配，所传输的信号能量将出现反射、散射、衰减或延误现象，严重影响信号完整性。在这种情况下，必须进行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值与元件相匹配。

从PCB打样的角度来讲，影响阻抗的关键因素有：

W-----线宽/线间：线宽增加阻抗变小，距离增大阻抗增大；

H----绝缘厚度：厚度增加阻抗增大；

T------铜厚：铜厚增加阻抗变小；

H1---绿油厚：厚度增加阻抗变小；

Er-----介电常数：DK值增大， 阻抗减小；

Undercut----undercut增加， 阻抗变大。

注：阻焊对阻抗也有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数影响，阻抗值大约会相应减少4%。

特别说明：在PCB打样中，阻抗控制属于特殊工艺，技术难度较大，导致一些PCB厂家嫌麻烦，不想做或比较少做。